随着生成式AI的兴起，数据中心对高速传输的需求日益增长，这给原先用于机柜内短距传输的铜缆方案带来了传输密度和节能方面的挑战。TrendForce集邦咨询的最新调查指出，Micro LED CPO（共封装光学）方案因其单位传输能耗较低，可将整体能耗降至铜缆方案的5%，有望凭借其节能优势成为数据中心光互连的替代方案。

Micro LED CPO是一种将Micro LED芯片与AI计算芯片（如ASIC）通过先进封装技术集成的创新光互连解决方案。其核心在于使用Micro LED取代传统的铜缆或激光器作为光源，实现芯片级的光信号传输，从而突破传统光模块的物理限制，满足AI数据中心对高密度、低延迟和低功耗的严苛要求。

天风证券分析认为，当前数据中心网络中的链路技术需要在传输距离、功耗和可靠性之间进行权衡。铜缆链路虽然能效高且可靠性强，但传输距离非常有限（小于2米）。即使使用有源铜缆，传输距离预计也只能提升至5-7米，并且随着带宽速率的进一步提高，对铜缆传输距离的挑战将更大。而光链路虽然可以提供更长的传输距离，但通常伴随着高功耗和较低的可靠性。随着网络速度向1.6T/3.2T提升，这种权衡关系将愈发显著，并可能制约未来的可扩展性。

尽管Micro LED的制造在量产、巨量转移技术、成本以及产业链配套等方面仍面临诸多挑战，但行业正在取得进展。例如，Q-Pixel发布的Q-Transfer技术在2025年实现了超过99.9995%的转移良率，解决了巨量转移的良率问题。佳明在2025年9月推出的Fenix 8 Pro智能手表，是全球首款采用Micro LED技术的智能手表，标志着该技术在可穿戴设备上已具备商业化能力。此外，AI数据中心光互连领域也展现出巨大的吸引力，国泰海通认为Micro LED行业正经历“涅槃重生”，并有望在未来不断拓展应用场景和市场规模。

市场对Micro LED的应用前景普遍持乐观态度。Omdia的数据显示，Micro LED显示器收入预计将从2025年的5240万美元增长至2026年的1.05亿美元，实现100%的同比增长。TrendForce集邦咨询预测，Micro LED显示应用芯片的产值将从2024年的基数快速攀升，预计到2029年达到7.4亿美元，2024年至2029年的复合年增长率将达到93%。更长远来看，Omdia预计到2032年，Micro LED显示器市场规模将扩大至68亿美元，占平板显示器市场总额的4.4%。

多家上市公司已在Micro LED领域进行布局。兆驰股份拥有Micro LED全产业链，涵盖外延、芯片和封装，并具备CPO技术迁移能力。聚飞光电在Micro LED、Mini LED和CPO领域均有涉足，并参股了硅光芯片公司熹联光芯，自身也具备光模块封装能力。公司主营业务为LED封装，Micro LED被视为LED发展的最终形态，具有小型化、低功耗等优势，目前主要应用于显示终端，收入占比较低，但尚未将MicroLED技术应用于CPO领域。沃格光电专注于玻璃基板叠加Mini/Micro LED技术，并已与多家知名企业合作开发相关产品。京东方A自2020年起积极布局Mini/Macro LED研发。TCL科技持续投入Micro-LED显示技术研发，并与三安光电成立联合实验室，旨在构建从材料到量产的生态体系。维信诺参股公司成都辰显光电已成功点亮1.84英寸Micro-LED可穿戴产品。利亚德的子公司利晶微是Micro LED全流程产线企业，并参股了Saphlux，获得了其量子点红光Micro LED芯片的独家供应权，其在Micro LED封装巨量转移技术方面拥有成熟的产线经验。

涉及的股票包括：$华灿光电(SZ300323)$、$TCL科技(SZ000100)$、$三安光电(SH600703)$。